Pin Pogo Probe Ujian PCB

Pin Pogo Probe Ujian PCB ialah bahan habis pakai ketepatan yang sangat diperlukan dalam pembuatan dan ujian elektronik proses. Bertindak sebagai jambatan antara peralatan ujian dan titik ujian PCB, mereka memudahkan kesinambungan elektrik melalui sesentuh pegas yang tepat, membolehkan ujian elektrik yang komprehensif merentasi peringkat daripada terdedah papan kepada unit yang dipasang dan pengesahan fungsi akhir.

Sama ada ia melibatkan sentuhan serentak dengan beribu-ribu titik ujian semasa Ujian Dalam Litar (ICT), tahap mikron kedudukan ketepatan dalam ujian probe terbang, atau ujian peringkat cip untuk pakej BGA, prestasi ujian probe secara langsung menentukan kebolehpercayaan ujian dan kecekapan pengeluaran.

Struktur Produk dan Prinsip Kerja

Fungsi teras Pin Pogo Probe Ujian PCB termasuk sambungan elektrik, penimbalan tekanan dan tepat kedudukan.

Strukturnya terdiri daripada empat bahagian utama:

Petua/Plunger: Elemen sentuhan hadapan yang bertanggungjawab untuk membuat sentuhan dan menembusi lapisan pengoksidaan. Petua masuk pelbagai bentuk (runcing/lembing, rata, bulat/sfera, penyodok, cakar/cangkuk, dsb.) dan ciri saduran emas untuk memastikan rendah rintangan sentuhan.

Spring: Terletak di dalam tong, ia memberikan daya paksi yang berterusan dan stabil ke hujung, memastikan sentuhan yang boleh dipercayai di bawah pelbagai keadaan getaran dan toleransi pembuatan.

Tong/Tiub: Silinder berongga yang menempatkan hujung dan spring, berfungsi sebagai laluan pengaliran semasa dan sokongan struktur mekanikal.

Ekor: Titik sambungan belakang, yang antara muka dengan lekapan ujian atau peralatan ujian melalui kaedah seperti a ekor pateri atau palam pisang.

Prinsip Kerja:

Dalam keadaan awalnya, hujung memanjang sedikit di luar tong kerana tindakan spring. Apabila siasatan bersentuhan titik ujian PCB, hujungnya ditarik balik di bawah tekanan, memampatkan spring dalaman. Daya spring yang berterusan (biasanya 100g–200g) memastikan sambungan elektrik yang boleh dipercayai dan rintangan rendah antara hujung dan titik ujian.

Semasa sambungan berulang dan penarikan balik probe, geseran sedikit antara hujung probe dan ujian titik membantu menghilangkan lapisan oksida kecil atau bahan cemar dari permukaan sentuhan, dengan itu meningkatkan sentuhan kebolehpercayaan.

Dalam ujian besar-besaran, sejumlah besar probe ujian disepadukan ke dalam lekapan "Bed-of-Nails"; kedudukan yang tepat membolehkan tatasusunan probe menghubungi berbilang titik ujian secara serentak dan tepat pada PCB, membolehkan cekap ujian automatik.

Probe Ujian PCB lwn. Pin Bermuatan Spring Standard

Jenis dan Klasifikasi Utama

Klasifikasi mengikut senario aplikasi:

● Probe ICT (In-Circuit Test): Digunakan dalam lekapan ICT untuk menghubungi beribu-ribu titik ujian secara serentak, mengukur parameter elektrik komponen individu (rintangan, kemuatan, kearuhan, kekutuban diod, dll.).

● Probe Ujian Probe Terbang: Digunakan dalam peralatan probe terbang, di mana 4–8 probe halus didorong secara bebas, bergerak pada ketinggian kelajuan sepanjang paksi X, Y dan Z untuk menghubungi pad ujian titik demi titik.

● Prob FCT (Ujian Fungsian): Digunakan dalam lekapan ujian berfungsi untuk mensimulasikan keadaan operasi dunia sebenar dan mengesahkan kefungsian keseluruhan papan.

● Probe Ujian BGA: Direka khusus untuk ujian pakej dan cip BGA (Ball Grid Array), yang sesuai padang bola pateri.

● Probe Ujian Pengaturcaraan/Burn-in: Digunakan untuk pengaturcaraan cip dan ujian kebolehpercayaan terbakar-dalam suhu tinggi.

Klasifikasi mengikut bentuk hujung:

● Mata Lembing: Kuasa penembusan yang tinggi; mampu menembusi lapisan oksida; sesuai untuk menguji pad tembaga kosong.

● Titik Rata: Kawasan sentuhan yang besar dengan pengagihan tekanan seragam; sesuai untuk pad rata dan penamatan SMD.

● Mata Mahkota/Bola: Keupayaan memusatkan diri yang baik; sesuai untuk ujian melalui lubang.

● Scoop Point: Sesuai untuk pad ujian dengan bentuk tertentu.

● Mata Cakar/Cakuk: Mampu menyambung pada petunjuk komponen atau tepi pad pateri; sesuai untuk ujian petunjuk komponen lubang tembus.

Klasifikasi mengikut kaedah sambungan ekor:

● Jenis ekor pateri: Ekor ialah tiang silinder yang boleh dipateri yang dipateri terus pada PCB lekapan ujian.

● Jenis palam pisang: Ekor ialah palam pisang yang dimasukkan terus ke dalam soket peralatan ujian.

● Jenis kelim: Ekor bersambung ke wayar melalui pengeliman.

Klasifikasi mengikut fungsi khas:

● Siasatan RF: Direka untuk ujian isyarat frekuensi tinggi; mempunyai padanan impedans yang sangat baik dan parasit yang rendah parameter.

● Siasatan arus tinggi: Sesuai untuk ujian rangkaian kuasa; mampu mengendalikan beban arus yang tinggi.

● Kuar Kelvin: Menggunakan kaedah pengukuran empat wayar untuk menghapuskan kesan rintangan plumbum; sesuai untuk ketepatan tinggi pengukuran rintangan.

● Kuar suis: Mempunyai fungsi suis bersepadu untuk menguji kesinambungan litar (kawalan hidup/mati).

● Probe pneumatik: Menggunakan penggerak pneumatik untuk sambungan dan penarikan balik probe; sesuai untuk ujian automatik barisan pengeluaran.

Senario Aplikasi

● ICT (Ujian Dalam Litar): Ujian selepas pemasangan PCB—tatasusunan kuar menghubungi beribu-ribu titik ujian serentak untuk sahkan kualiti pateri dan parameter elektrik setiap komponen dengan tepat.

● Ujian kuar terbang: Ujian elektrik papan kosong sebelum penghantaran—tiada lekapan tersuai diperlukan; 4–8 kuar bergerak ke kelajuan tinggi untuk menguji titik demi titik; sesuai untuk kumpulan kecil, pengeluaran campuran tinggi.

● Ujian BGA/Cip: Ujian pakej semikonduktor—susunan probe nada halus membuat sentuhan tepat dengan bola pateri BGA untuk melakukan ujian parameter elektrik peringkat cip.

● Pengaturcaraan dan ujian burn-in: Pengesahan kebolehpercayaan sebelum pengeluaran besar-besaran ujian berterusan di bawah ekstrem keadaan (cth., suhu tinggi, kelembapan tinggi) untuk menyaring unit yang rosak.

● Ujian imbasan sempadan: Ujian sambungan pin untuk PCB berketumpatan tinggi—mengesan litar terbuka dan litar pintas pada pin bahagian bawah (seperti BGA) melalui antara muka JTAG.

● Ujian Fungsian (FCT): Pengesahan berfungsi selepas menghidupkan papan—probe memberikan kuasa dan isyarat antara muka untuk mensimulasikan keadaan operasi dunia sebenar.

● Pembaikan dan penyahpepijatan PCB: Ujian manual oleh jurutera—probe pegas pegang tangan dengan cepat menghubungi pusat ujian untuk pengukuran isyarat menggunakan osiloskop atau multimeter.

Ciri-ciri Pemilihan Bahan dan Proses

Pilihan Rawatan Permukaan

● Penyaduran emas (Emas Kilat / Emas Keras): Pilihan paling biasa; menawarkan rintangan pengoksidaan dan sangat rendah, stabil rintangan sentuhan; sesuai untuk ujian ketepatan tinggi.

● Nikel + Penyaduran Emas: Rintangan kakisan yang dipertingkatkan; sesuai untuk persekitaran yang keras atau penggunaan jangka panjang dalam ujian lekapan.

● Penyaduran Nikel: Sesuai untuk aplikasi dengan keperluan rintangan sentuhan yang kurang ketat.

● Penyaduran Rhodium: Sesuai untuk probe ujian RF frekuensi tinggi; menawarkan rintangan haus yang sangat baik dan frekuensi tinggi ciri-ciri.

Proses Pengilangan Teras

● Pemusingan CNC Ketepatan: Pelocok dan tong dimesin menggunakan pelarik CNC berketepatan tinggi untuk memastikan dalaman yang tepat kesesuaian struktur.

● Pembentukan Deep-Draw: Tong dibentuk melalui lukisan dalam, memastikan ketebalan dinding seragam dan dalaman yang konsisten diameter.

● Pengisaran Ketepatan: Petua pelocok menjalani pengisaran ketepatan untuk mencapai ketepatan dimensi peringkat mikron.

● Penyaduran Vakum: Memastikan litupan salutan seragam pada bahagian dalam tong dan geometri permukaan yang kompleks.

● Pengeliman/Pemasangan Ketepatan: Pelocok, spring dan tong dipasang menggunakan proses pengeliman ketepatan untuk memastikan ketekalan pemasangan.

Keupayaan Teknikal & Parameter Utama

● Julat Diameter Tong: 0.3mm – 3.0mm (probe nada halus tersedia hingga ke pic 0.2mm)

● Julat Panjang Jumlah: 5.0mm – 70.0mm

● Julat Lejang Berfungsi: 0.3mm – 5.0mm

● Julat Daya Sentuhan: 50g – 500g (boleh disesuaikan berdasarkan keperluan ujian)

● Rintangan Sentuhan: ≤30mΩ (≤10mΩ boleh dicapai dengan penyaduran emas)

● Nilai Arus: 0.5A – 10A (model arus tinggi tersedia sehingga >35A)

● Voltan Ternilai: Sehingga 500V (bergantung pada reka bentuk penebat)

● Hayat Mekanikal: ≥10,000 kitaran mampatan (model standard); >100,000 kitaran untuk model berkualiti tinggi

● Julat Suhu Operasi: -40°C hingga +150°C

● Ketepatan Dimensi: ±0.01mm – ±0.05mm

● Prestasi Frekuensi Tinggi: lebar jalur siasatan RF sehingga >27.9GHz (-1dB)

● Pematuhan Produk: mematuhi RoHS 2.0. Pematuhan Alam Sekitar REACH

Pensijilan

Kami memegang kedua-dua pensijilan ISO 9001 dan IATF 16949, menunjukkan keupayaan pengurusan kualiti yang komprehensif untuk memberi perkhidmatan kepada pembekal dan OEM Tahap 1 global.

Peralatan Pengujian

● Projektor Optik & CMM (Mesin Pengukur Koordinat) – Pemeriksaan ketepatan dimensi

● Penguji Rintangan Sentuhan – Ujian prestasi elektrik (galangan sentuhan kuasa rendah)

● Penguji Daya Spring – Pemeriksaan daya spring dan perjalanan/lejang

● Penguji Kekerasan – Pemeriksaan kekerasan bahan

● Penguji Ketebalan Salutan (X-Ray) – Pemeriksaan ketebalan penyaduran

● Ruang Semburan Garam – Ujian rintangan kakisan

● Penguji Kitaran Hayat – Pengesahan hayat pemampatan

● Penguji Rintangan Penebat – Ujian prestasi penebat

● Penguji Voltan Tahan – Ujian kekuatan dielektrik

● Penganalisis Rangkaian – Ujian prestasi frekuensi tinggi untuk probe RF

Sokongan Penyesuaian

Kami menawarkan perkhidmatan penyesuaian hujung ke hujung untuk PCB Test Probe Pogo Pins, daripada semakan reka bentuk hingga pengeluaran besar-besaran penghantaran:

● Sokongan Reka Bentuk: Pelanggan menyediakan susun atur titik ujian atau keperluan fungsian (mis., diameter tong, jumlah panjang, perjalanan, daya spring, bentuk hujung, jenis ekor). Pasukan kejuruteraan kami melengkapkan DFM (Design for Kebolehkilangan) penilaian dalam masa 48 jam, meliputi padanan bentuk hujung, reka bentuk daya spring, penyaduran cadangan, dsb.

● Rapid Prototyping: Model standard tersedia daripada stok; model tersuai mempunyai masa utama prototaip 5–7 berfungsi hari.

● Pengesahan Kelompok Kecil: Sokongan untuk pengeluaran percubaan kelompok kecil untuk membantu pelanggan mengesahkan kebolehlaksanaan sepenuhnya penyelesaian ujian sebelum pengeluaran besar-besaran.

● Penghantaran Pengeluaran Besar-besaran: Pilihan termasuk pembungkusan pukal, tiub dan pita dan gelendong untuk memenuhi pemasangan pelbagai keperluan.

● Model Penghantaran: Sokongan untuk penghantaran VMI (Inventori Terurus Vendor) dan JIT (Just-In-Time) untuk diselaraskan dengan ramping keperluan pembuatan.

● Kuantiti Pesanan Minimum (MOQ): Syarat fleksibel, menyokong segala-galanya daripada pengesahan prototaip kepada jisim volum tinggi pengeluaran.

Soalan Lazim

S1: Apakah perbezaan antara Probe Ujian PCB dan Pin Pogo standard?

A1: Probe Ujian PCB direka khusus untuk sentuhan elektrik sementara semasa ujian — mereka mengutamakan rendah dan rintangan sentuhan yang stabil untuk ketepatan pengukuran, menawarkan bentuk hujung yang sangat pelbagai untuk ujian yang berbeza mata, dan dianggap sebagai bahan habis pakai ketepatan dengan hayat mekanikal biasa 10,000–100,000 kitaran. Standard Pin Pogo direka untuk sambungan kekal di dalam produk siap, dengan keperluan hayat yang lebih lama tetapi kurang menuntut ketekalan rintangan sentuhan.

S2: Apakah bentuk hujung yang tersedia dan bagaimana saya memilih?

A2: Bentuk hujung biasa termasuk: lembing/berujung — kuasa penembusan yang tinggi untuk menembusi lapisan oksida pada pad tembaga kosong; rata — kawasan sentuhan yang besar untuk pad rata dan penamatan SMD; mahkota/bola — memusatkan diri untuk melalui lubang; cakar / cangkuk - untuk menyambung pada petunjuk komponen atau tepi pad; scoop — untuk pad ujian dengan geometri tertentu. Pemilihan bergantung kepada keadaan permukaan titik ujian anda dan kebolehpercayaan sentuhan yang diperlukan.

S3: Apakah julat daya sentuhan biasa untuk Probe Ujian PCB?

A3: Julat daya sentuhan standard kami ialah 50g–500g, dengan 100g–200g adalah yang paling biasa untuk ICT dan FCT am aplikasi. Daya yang lebih tinggi (250g–500g) digunakan untuk menembusi lapisan oksida tebal atau memastikan sentuhan yang boleh dipercayai dalam lekapan ujian getaran tinggi. Daya yang lebih ringan (<100g) digunakan untuk pad pateri yang halus atau bola BGA untuk mengelakkan kerosakan. Kami menyediakan pengesyoran paksa berdasarkan mata ujian khusus anda.

S4: Apakah padang minimum yang boleh dicapai dengan Pin Pogo Probe Ujian PCB?

A4: Kuar nada halus standard kami menyokong nada ke bawah kepada diameter tong 0.3mm. Untuk ujian PCB berketumpatan ultra tinggi dengan keperluan padang serendah 0.2mm, kami menawarkan probe mikro khusus dengan diameter tong yang dikurangkan dan geometri hujung yang dioptimumkan untuk memastikan sentuhan yang boleh dipercayai tanpa litar pintas antara titik ujian bersebelahan.

S5: Apakah hayat mekanikal tipikal Probe Ujian PCB?

A5: Probe Ujian PCB Standard menawarkan hayat mekanikal ≥10,000 kitaran mampatan — mencukupi untuk kebanyakan ICT dan FCT aplikasi lekapan di mana probe diganti secara berkala sebagai bahan habis pakai. Untuk aplikasi ujian frekuensi tinggi memerlukan hayat lanjutan, kami menawarkan model ketahanan tinggi dengan bahan yang dipertingkatkan mencapai>100,000 kitaran. Semua model diuji menggunakan penguji kitaran hayat khusus.

S6: Apakah lebar jalur frekuensi tinggi maksimum untuk probe ujian RF?

A6: Probe ujian RF kami menyokong lebar jalur sehingga >27.9GHz pada -1dB, dengan padanan impedans yang dioptimumkan dan rendah parameter parasit untuk ujian isyarat frekuensi tinggi. Ini menjadikan mereka sesuai untuk ujian modul 5G RF, pengukuran isyarat digital berkelajuan tinggi, dan ujian parametrik semikonduktor. Prestasi disahkan menggunakan rangkaian penganalisis untuk setiap kumpulan.