Teknologi Qiyiguotelah lama mengkhusus dalam R&D dan pembuatan ketepatanPin Pogo. Memanfaatkan sistem kawalan kualiti dwi dan proses pemesinan ketepatan hujung ke hujung, probe ujian papan litarnya meliputi aplikasi daripada pic standard hingga pic ultra-halus (serendah 0.2mm). Syarikat kami menyediakan rangkaian lengkap probe ujian, termasuk kedua-dua model piawai dan penyelesaian kejuruteraan tersuai, kepada industri seperti pembuatan lekapan PCB, pembuatan kontrak elektronik dan ujian semikonduktor.
Probe Ujian PCB lwn. Pin Pogo Penyambung Standard
1. Kedudukan Aplikasi: Pin pogo standard digunakan untuk sambungan elektrik kekal dalam peranti elektronik; probe ujian papan litar direka khusus untuk ujian PCB pengeluaran besar-besaran, pengesahan cip, dan saringan terbakar, berfungsi sebagai antara muka elektrik ketepatan sementara untuk proses jaminan kualiti.
2. Ketepatan dan Ketekalan: Pin pogo standard hanya memerlukan keseragaman parameter peringkat kelompok; probe ujian menuntut ketekalan yang tinggi dalam daya spring, rintangan sentuhan dan lejang merentas unit individu untuk memastikan integriti data dalam ujian tatasusunan pin besar-besaran dan menghapuskan ralat ujian kelompok.
3. Kebolehsuaian Struktur: Pin pogo standard menampilkan reka bentuk hujung terhad untuk aplikasi tetap; probe ujian menawarkan pelbagai jenis struktur hujung khusus yang disesuaikan dengan titik ujian tertentu, seperti pad tembaga kosong, sambungan pateri SMD, vias, bola pateri BGA dan petunjuk komponen.
4. Prestasi Elektrik: Pin pogo standard biasanya memenuhi keperluan dengan rintangan sentuhan ≤30mΩ; probe ujian menggunakan proses penyaduran emas ketepatan untuk mencapai rintangan serendah <10mΩ, menghalang keputusan ujian palsu yang disebabkan oleh sisihan rintangan kecil dan memastikan ketepatan pengukuran.
5. Kebolehsuaian Ketumpatan: Pin pogo standard direka untuk jarak konvensional; probe ujian menyokong susunan padang ultra-halus (sehingga 0.2mm), memenuhi keperluan ujian PCB ketepatan berketumpatan tinggi dan pakej cip kecil dengan sempurna.
Prinsip Kerja Pengujian Standard
Dalam keadaan semula jadinya, hujung kuar memanjang dari tong; semasa ujian, tekanan ke bawah menyebabkan hujungnya menarik balik dan memampatkan spring dalaman, mengekalkan sentuhan kukuh dengan pad ujian melalui tekanan malar. Semasa proses pemampatan dan sentuhan, sedikit geseran dari hujung secara automatik menghilangkan pengoksidaan permukaan dan habuk/kotoran dari pad, seterusnya mengurangkan rintangan sentuhan. Apabila berbilang probe disepadukan ke dalam lekapan ujian (katil-paku), ia membolehkan pengaliran berbilang titik serentak, membolehkan ujian automatik parameter elektrik kelompok bagi keseluruhan PCB.
Spesifikasi Teknikal Teras Komprehensif
Parameter meliputi rangkaian penuh senario, termasuk pic ultra-halus, rintangan mikro, arus tinggi, frekuensi tinggi dan julat suhu yang luas, memenuhi piawaian ujian untuk elektronik pengguna, aplikasi industri, semikonduktor dan PCB automotif.
- Diameter & Pitch Tong Probe: 0.3mm–3.0mm; keupayaan padang ultra-halus menyokong ujian ketumpatan tinggi 0.2mm.
- Dimensi Keseluruhan: Jumlah panjang 5.0mm–70.0mm; lejang kerja 0.3mm–5.0mm; boleh disesuaikan dengan pelbagai ketinggian pemasangan lekapan.
- Daya Sentuhan: Julat disesuaikan 50g–500g; memenuhi pelbagai keperluan daripada mencegah kerosakan pada papan nipis hingga memastikan sentuhan stabil dengan papan tebal.
- Ketepatan Elektrik: Rintangan sentuhan standard ≤30mΩ; model bersalut emas berketepatan tinggi ≤10mΩ; ralat pengukuran yang minimum.
- Prestasi galas beban: Nilai arus 0.5A–10A; model tersuai arus tinggi melebihi 35A; voltan tahan maksimum 500V.
- Jangka Hayat Mekanikal: Model standard ≥10,000 kitaran mampatan; model ketepatan tinggi melebihi 100,000 kitaran.
- Suhu Operasi: -40°C hingga +150°C; sesuai untuk keadaan ujian pembakaran dalam suhu tinggi/rendah.
- Prestasi Frekuensi Tinggi: Probe RF menampilkan lebar jalur -1dB sehingga 27.9GHz, membolehkan ujian isyarat frekuensi tinggi yang tepat.
- Pematuhan Alam Sekitar: Mematuhi sepenuhnya piawaian RoHS 2.0 dan REACH; sesuai untuk pengeluaran dan eksport besar-besaran global.
Kawalan Kualiti & Jaminan Pengujian Dwi-Sistem
Memanfaatkan sistem dwi-pensijilan ISO9001 dan IATF16949 dan melaksanakan lima alat kualiti automotif teras, kami memastikan kawalan dan kebolehkesanan proses penuh, daripada reka bentuk dan pembuatan kepada produk siap, memenuhi piawaian kemasukan untuk pembuatan elektronik mewah dan rantaian bekalan automotif.
1. Rangka Kerja Kawalan Kualiti Sistematik
Pelaksanaan komprehensif APQP (Perancangan Kualiti Produk Lanjutan), PPAP (Proses Kelulusan Bahagian Pengeluaran), FMEA (Mod Kegagalan dan Analisis Kesan), SPC (Kawalan Proses Statistik), dan MSA (Analisis Sistem Pengukuran). Langkah-langkah ini secara proaktif mengurangkan isu kegagalan biasa seperti degradasi daya, hanyut rintangan, haus hujung dan ubah bentuk tong, mencapai keupayaan proses (Cpk) ≥1.33 untuk proses kritikal.
2. Disokong oleh suite komprehensif peralatan ujian ketepatan
Dilengkapi dengan rangkaian penuh instrumen ujian, termasuk CMM, projektor optik, penguji rintangan sentuhan, penguji daya spring, tolok ketebalan salutan sinar-X, ruang semburan garam, penguji jangka hayat dan penganalisis rangkaian frekuensi tinggi, kami menjalankan pengesahan menyeluruh merentas parameter prestasi dimensi, elektrik, mekanikal, alam sekitar dan frekuensi tinggi.
3. Pengurusan kebolehkesanan kumpulan penuh
Untuk setiap kumpulan produk, kami mengekalkan laporan bahan mentah, rekod proses dan laporan pemeriksaan produk siap. Ini memastikan kebolehkesanan proses penuh, memenuhi keperluan kebolehkesanan kualiti pelanggan mewah berkenaan audit kilang, pensijilan dan pengeluaran besar-besaran.
Perkhidmatan Pembangunan dan Penghantaran Tersuai
1. Sokongan teknikal DFM pendahuluan profesional
Anda menyediakan susun atur titik ujian PCB, parameter lekapan dan keperluan prestasi elektrik; pasukan kejuruteraan kami menyelesaikan semakan DFM khusus dalam masa 48 jam. Kami memadankan gaya kepala, daya spring, perjalanan, penyaduran dan struktur ekor dengan tepat untuk memberikan penyelesaian ujian yang optimum.
2. Prototaip yang fleksibel dan cekap serta pengeluaran besar-besaran
Model standard tersedia untuk penghantaran pantas, manakala model tersuai dibuat prototaip dalam masa 5–7 hari bekerja. Kami menyokong segala-galanya daripada larian perintis kumpulan kecil kepada pengeluaran besar-besaran yang stabil, dengan kuantiti pesanan minimum (MOQ) yang fleksibel.
3. Pelbagai pilihan pembungkusan dan penghantaran
Kami menyokong pelbagai kaedah pembungkusan, termasuk pukal, tiub dan pita-dan-kekili, untuk memenuhi keperluan pemasangan automatik. Perkhidmatan seperti penghantaran VMI (Vendor Managed Inventory) dan JIT (Just-In-Time) tersedia untuk diselaraskan dengan jadual pembuatan tanpa lemak pelanggan.
Soalan Lazim
S1: Mengapakah probe ujian PCB memerlukan rintangan sentuhan rendah, mengapakah pin spring standard tidak boleh digunakan sebaliknya?
Ujian PCB memerlukan tangkapan tepat sisihan minit dalam parameter elektrik. Pin spring standard selalunya mempamerkan rintangan yang tinggi dan kestabilan yang lemah, yang membawa kepada isu seperti bacaan palsu, salah penilaian dan hanyut parameter. Probe Ujian Papan Litar Khas menjalani proses penyaduran emas ketepatan; rintangan mereka dikawal secara stabil dalam 10mΩ, memastikan konsistensi sentuhan yang tinggi. Ini meminimumkan ralat ujian dan menjamin ketepatan dalam ujian hasil volum tinggi.
S2: Apakah senario aplikasi dan langkah jaminan ketepatan untuk probe ujian padang ultra-halus 0.2mm?
Probe pic ultra-halus 0.2mm direka untuk PCB berketepatan tinggi, cip BGA miniatur dan litar ketepatan dalam peranti boleh pakai, menangani isu seperti pic yang berlebihan, gangguan titik ke titik dan kesukaran penjajaran yang terdapat dalam probe konvensional. Melalui pengisaran tahap mikron dan kawalan koaksial, probe ini menghapuskan litar pintas antara titik bersebelahan dan ralat penjajaran, menjadikannya sesuai untuk ujian pengeluaran besar-besaran papan litar ketepatan tinggi.
S3: Bagaimanakah bentuk hujung probe yang berbeza sepadan dengan titik ujian PCB tertentu?
Petua mata lembing sesuai untuk pad tembaga kosong yang teroksida, kerana ia boleh menembusi lapisan oksida permukaan; petua rata sesuai dengan terminal pateri SMD rata, memastikan tekanan sentuhan seragam; petua sfera sesuai untuk melalui ujian kesinambungan, menawarkan pemusatan automatik yang tepat; petua cakar/cangkuk digunakan untuk menguji petunjuk komponen lubang melalui; dan petua berbentuk spade menampung pad berbentuk tidak sekata atau bertepi sempit, memilih hujung yang betul meningkatkan kestabilan ujian dengan ketara.
S4: Apakah perbezaan struktur antara kuar ujian arus tinggi dan kuar konvensional?
Probe arus tinggi menampilkan tong konduktif yang diperbesarkan dan permukaan sentuhan untuk mengoptimumkan laluan penghantaran semasa, dengan itu mengurangkan penjanaan haba dan penurunan voltan dalam keadaan arus tinggi. Mampu membawa arus melebihi 35A, ia direka khusus untuk rangkaian kuasa dan ujian modul berkuasa tinggi pada PCB; probe konvensional terdedah kepada terlalu panas dan kekonduksian yang tidak stabil di bawah beban arus tinggi dan tidak boleh digunakan sebagai pengganti.
S5: Apakah kelebihan prestasi frekuensi tinggi probe ujian RF?
Probe RF khusus menggunakan penyaduran rhodium mewah dan struktur padanan impedans untuk meminimumkan parameter parasit dan mengurangkan kehilangan frekuensi tinggi. Dengan lebar jalur melebihi 27.9 GHz, mereka menangkap parameter isyarat frekuensi tinggi dengan tepat tanpa pengecilan atau herotan, memenuhi sepenuhnya keperluan ujian frekuensi tinggi PCB komunikasi dan modul RF.
